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银联卡产品质量管理认证检测技术指标

发布时间:2014-02-17   点击次数:2364次

银联卡产品质量管理认证检测技术指标(2014年试行)

 

 

编号

指标名称

考核内容

质量管理认证送检通过标准描述

适用卡类

指标分类

 

 

1

 

 

剥离强度测试

 

测量卡片各层之

1、新卡剥离强度值应≥4.5N/cm;

2、经过老化测试,3-5剥离 强度值应≥3.0N/cm

 

 

磁条、接触、非接

 

 

卡体物理耐用度

UH2102剥离强度测试机

 

 

2

 

抗UV光照 /耐光 色牢度

 

 

卡片颜色的牢固度

 

对卡片施以75,000KJ/㎡(相当于太阳3 年)的剂量,卡片褪色等级在WS4/3照 ISO 105-B02)

 

 

磁条、接触、非接

 

 

卡体物理耐用度

UV紫外线老化箱

 

 

3

 

 

卡面平印质量

 

 

考核卡面印刷(平印)质量

 

平印信息不应轻易掉色。用TESA4206胶带垂直 方向快速粘拉,拉脱率≤5%。 将卡片弯折180°平印信息无脱落现象。

 

 

磁条、接触、非接

 

 

卡体物理耐用度

 

 

4

 

 

磁条耐磨损

 

 

考核磁条使用寿命

 

 

磁条磨损后其磁特性仍然保持正常范围。 按原磁条卡检测标准执行。

 

 

磁条

 

 

卡体物理耐用度

 

 

 

6

 

 

 

动态弯扭测试

 

 

 

考核卡片抗动态弯曲、扭曲应 力的能力。

 

 

弯曲:卡片4个方向各500次 扭曲:2000次

累计4000次,无模块脱落现象,功能正常。

 

 

 

接触、非接

 

 

 

IC卡模块封装质量

UHICTR-9999 IC卡弯扭测试机

 

7

 

手动弯曲测试

 

考核模块机械可靠性

 

正反各5次,电功能正常 注:参考CQM标准warping

 

接触、非接

 

IC卡模块封装质量

 

 

编号

指标名称

考核内容

质量管理认证送检通过标准描述

适用卡类

指标分类

 

 

8

 

 

湿热环境测试

 

 

考核IC卡对恶劣环境的适应性

 

样卡放置60/10%RH-90%RH环境120片 功能正常。

 

 

接触

 

 

IC卡模块封装质量

 

9

 

模块背后点压

 

考核模块与卡体的粘合牢固性

 

≥80N

功能正常。

 

接触

 

IC卡模块封装质量(UH2102点压力测试机)

 

 

10

 

 

触点机械强度

 

 

考核芯片耐压。

 

 

三轮压力测试,加10N的压力,来回50能 正常。

 

 

接触

 

 

IC卡模块封装质量(UHICC三轮测试机)

 

 

 

11

 

 

 

插拔寿命测试

 

 

考核芯片表面的多 次插拔磨损后是否会影响接触 性。

 

 

 

插拨万次后检测芯片功能正常。

 

 

 

接触

 

 

 

IC卡模块封装质量

 

 

5

 

 

ESD放电测试

 

考核接触式芯片管脚,非接触 界面天线PAD的人体模型ESD放 电保护能力

 

 

接触正负4000V,非接8000V放电后,芯片正常

 

 

接触、非接

 

 

芯片工艺质量

 

 

 

12

 

 

 

闩锁效应测试

 

 

 

考核芯片各个 ISO7816管 脚的 抗闩锁能力

 

 

 

芯片未发生闩锁,功能正常。

 

 

 

接触

 

 

 

芯片工艺质量

 

 

13

 

 

电力循环测试

 

 

考核芯片经过多可 靠性

 

 

热复位5000次;5000存 储数据正常。

 

 

接触

 

 

芯片工艺质量

 

 

编号

指标名称

考核内容

质量管理认证送检通过标准描述

适用卡类

指标分类

 

 

14

 

 

非接性能

 

 

考核非接性能

 

(采用RSA 1024位密钥,电子现金QPBOC) 1、卡片内处理时间小于250ms

2、感应距离大于3.5cm

 

 

非接触

 

 

IC卡用卡体验

 

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