银联卡产品质量管理认证检测技术指标

编号

指标名称

考核内容

质量管理认证送检通过标准描述

适用卡类

指标分类

1

剥离强度测试

测量卡片各层之间的剥离强度

。

1、新卡剥离强度值应≥4.5N/cm；

2、经过老化测试，模拟3-5年用卡情况，剥离 强度值应≥3.0N/cm

磁条、接触、非接

卡体物理耐用度

UH2102剥离强度测试机

2

抗UV光照 /耐光 色牢度

卡片颜色的牢固度

对卡片施以75,000KJ/㎡（相当于太阳光照射3 年）的剂量，卡片褪色等级在WS4/3以下（参照 ISO 105-B02）

磁条、接触、非接

卡体物理耐用度

UV紫外线老化箱

3

卡面平印质量

考核卡面印刷（平印）质量

平印信息不应轻易掉色。用TESA4206胶带垂直 方向快速粘拉，拉脱率≤5%。 将卡片弯折180°平印信息无脱落现象。

磁条、接触、非接

卡体物理耐用度

4

磁条耐磨损

考核磁条使用寿命

磁条磨损后其磁特性仍然保持正常范围。 按原磁条卡检测标准执行。

磁条

卡体物理耐用度

6

动态弯扭测试

考核卡片抗动态弯曲、扭曲应 力的能力。

弯曲：卡片4个方向各500次 扭曲：2000次

累计4000次，无模块脱落现象，功能正常。

接触、非接

IC卡模块封装质量

UHICTR-9999 IC卡弯扭测试机

7

手动弯曲测试

考核模块机械可靠性

正反各5次，电功能正常 注：参考CQM标准warping

接触、非接

IC卡模块封装质量

编号

指标名称

考核内容

质量管理认证送检通过标准描述

适用卡类

指标分类

8

湿热环境测试

考核IC卡对恶劣环境的适应性

样卡放置60℃/10%RH-90%RH环境120小时，卡片 功能正常。

接触

IC卡模块封装质量

9

模块背后点压

考核模块与卡体的粘合牢固性

≥80N

功能正常。

接触

IC卡模块封装质量（UH2102点压力测试机）

10

触点机械强度

考核芯片耐压。

三轮压力测试，加10N的压力，来回50次，功能 正常。

接触

IC卡模块封装质量（UHICC三轮测试机）

11

插拔寿命测试

考核芯片表面的金属触点经多 次插拔磨损后是否会影响接触 性。

插拨万次后检测芯片功能正常。

接触

IC卡模块封装质量

5

ESD放电测试

考核接触式芯片管脚，非接触 界面天线PAD的人体模型ESD放 电保护能力

接触正负4000V，非接8000V放电后，芯片正常

。

接触、非接

芯片工艺质量

12

闩锁效应测试

考核芯片各个 ISO7816管 脚的 抗闩锁能力

芯片未发生闩锁，功能正常。

接触

芯片工艺质量

13

电力循环测试

考核芯片经过多次复位后的可 靠性

热复位5000次；冷复位5000次。芯片功能及存 储数据正常。

接触

芯片工艺质量

编号

指标名称

考核内容

质量管理认证送检通过标准描述

适用卡类

指标分类

14

非接性能

考核非接性能

（采用RSA 1024位密钥，电子现金QPBOC） 1、卡片内处理时间小于250ms

2、感应距离大于3.5cm

非接触

IC卡用卡体验